C-Molding 压缩式塑封技术

低压成型

天贺电子现有资料显示，C-Molding 合模压力为 45 吨级。较低压力有利于降低高压对基板、芯片和封装结构带来的影响。

高真空环境

配合高真空成型环境，提高树脂填充稳定性，减少气泡与空洞相关风险。

材料利用率

压缩成型方式可使树脂利用率接近 100%，有利于减少材料损耗，尤其适合高价值封装材料的验证与量产。

应用范围

可面向 AI 芯片、HBM、Chiplet、PLP、Mini/Micro LED 与车规半导体等不同封装场景进行工艺适配。