Overview
平台定位
天贺电子围绕高阶塑封设备与先进封装工艺建立本土化支撑能力。平台覆盖设备研发制造、超精密模具、封装材料适配、样品验证、工艺开发和量产协同。
研发到量产的一体化路径
客户可根据项目阶段，从样品验证、小批量试产逐步进入量产导入。设备、模具与工艺参数协同优化，有利于减少跨供应商沟通成本。
设备与模具协同开发
兼容多类封装树脂
支持样品验证与试产
面向量产导入持续优化
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