Overview
企业方向
公司围绕先进封装高阶塑封设备及其配套能力持续布局，业务从超精密模具、光电验证和先进光学封装等经验延伸至半导体塑封装备。
能力建设
东莞工厂与台中研发中心形成研发、制造、验证和服务协同，规划精密加工区并持续完善量测、模具与工艺能力。
40+ 年光学与电子产业经验
2009持续投入研发
3 项发明专利
40+ 项实用新型专利
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