应用背景
Mini/Micro LED 对封装一致性、材料性能和大面积成型稳定性提出更高要求。
工艺协同
通过设备、封装材料与工艺参数共同验证,支持建立新型显示封装工艺库和材料应用库。
客户导入
面向显示客户可从样品验证开始,逐步推进到设备配置与批量生产应用。
COB 封装
材料应用库
工艺库建设
新型显示量产支持
Mini/Micro LED 对封装一致性、材料性能和大面积成型稳定性提出更高要求。
通过设备、封装材料与工艺参数共同验证,支持建立新型显示封装工艺库和材料应用库。
面向显示客户可从样品验证开始,逐步推进到设备配置与批量生产应用。