大尺寸制程覆盖
现有平台覆盖 12 英寸晶圆与 320×320 mm Panel 制程，为板级与大尺寸封装项目提供验证基础。
翘曲与厚度
通过模具平整度、低压成型和精密量测协同，重点控制大面积封装后的厚度与翘曲表现。
材料利用效率
压缩式塑封有利于提高树脂利用率，适合对材料成本和大面积填充均匀性敏感的应用。
12 英寸晶圆
320×320 mm Panel
板面翘曲控制
Chiplet / PLP
现有平台覆盖 12 英寸晶圆与 320×320 mm Panel 制程，为板级与大尺寸封装项目提供验证基础。
通过模具平整度、低压成型和精密量测协同，重点控制大面积封装后的厚度与翘曲表现。
压缩式塑封有利于提高树脂利用率，适合对材料成本和大面积填充均匀性敏感的应用。